Un recubrimiento nanolaminado extiende la viabilidad de los microimplantes

Un recubrimiento novedoso de película delgada de depósito de capa atómica (ALD, por sus siglas en inglés) puede encapsular implantes electrónicos minúsculos, prolongando su vida útil en el cuerpo humano.

El encapsulante de nanolaminado PicoMEDICAL de Picosun (Espoo, Finlandia) está hecho para proporcionar un sellado hermético y confiable a los dispositivos médicos implantables, que van desde estimuladores neuronales a escala micro, sensores de diagnóstico, sensores de glucosa en sangre, intraoculares, intracraneales y monitores de presión sanguínea e incluso vista artificial. El recubrimiento también se puede aplicar a artículos más grandes, como implantes de cadera, de rodilla e implantes dentales. El recubrimiento ALD de película delgada es intrínsecamente biocompatible y permanece inerte dentro del cuerpo humano, cubriendo uniformemente incluso estructuras tridimensionales complejas (3D) con detalles a nanoescala.


Estos dispositivos minúsculos suelen implantarse durante largos períodos de tiempo, desde varios meses hasta más de diez años, lo que hace que la protección de sus componentes electrónicos sensibles contra el ambiente corrosivo dentro del cuerpo humano sea crucial. Lo opuesto también es cierto; el cuerpo debe estar protegido contra posibles reacciones inflamatorias o el rechazo inmune causado por el implante. Los materiales de encapsulación tradicionales, como el metal de titanio, la cerámica y los polímeros como la poliimida son adecuados para implantes más grandes, como marcapasos e implantes ortopédicos, pero cuando el tamaño disminuye, se requieren nuevos métodos y materiales de encapsulación.

“Hay un número creciente de clientes en la industria de la salud que ahora buscan a los ALD para resolver algunos problemas críticos en sus productos. En Picosun, hemos desarrollado toda una familia de soluciones PicoMEDICAL, llave en mano, probadas en producción, específicamente para responder a esta necesidad”, dijo Jani Kivioja, PhD, director técnico del Grupo Picosun. “Los excelentes resultados de nuestra encapsulación ALD para microimplantes biomédicos demuestran que nuestro conocimiento tecnológico y las décadas de experiencia en el campo ahora allanan el camino para una nueva generación de soluciones de atención médica habilitadas para ALD”.

La ALD es una técnica de deposición de película delgada basada en el uso secuencial de la deposición química de vapor en fase gaseosa. La mayoría de las reacciones de ALD utilizan dos precursores químicos que reaccionan con la superficie de un material de uno en uno de forma secuencial y autolimitada. A través de la exposición repetida a precursores separados, se deposita lentamente una película delgada. La ALD es un proceso clave en la fabricación de dispositivos semiconductores, y también se puede aplicar a temperaturas relativamente bajas, lo que aboga por su uso en materiales sensibles como plásticos y polímeros.

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